La feria reunirá a los protagonistas del sector para debatir el futuro del packaging con foco en High Tech.
Corrupac, empresa chilena líder en la fabricación de soluciones de embalaje de cartón corrugado, ha confirmado su participación en la cuarta edición de CIRCLEPACK, la Feria Internacional de Packaging, que se llevará a cabo del 14 al 16 de abril de 2026 en Espacio Riesco, Santiago de Chile.
Con más de 35 años de trayectoria y una sólida presencia en el mercado a través de sus plantas en Pudahuel y San Bernardo, Corrupac forma parte del modelo de economía circular de Coipsa, ofreciendo soluciones de embalaje que aseguran que los productos de sus clientes lleguen en óptimas condiciones al consumidor final.
Christian Fredes, Gerente de Marketing y Desarrollo de Corrupac, destacó que la participación en CIRCLEPACK responde a la necesidad de estar cerca de sus clientes, generar vínculos con otros actores de la industria y dar a conocer el modelo de economía circular que impulsa la empresa.
Además, remarcó la importancia de este tipo de instancias para compartir innovaciones y reafirmar el compromiso con la eficiencia, innovación y sustentabilidad en el sector del packaging.
CIRCLEPACK 2026, bajo el lema “High-Tech packaging: eficiencia, innovación y sostenibilidad”, se proyecta como un punto de encuentro clave para profesionales, empresas y líderes del rubro, en un espacio diseñado para el intercambio de ideas, la generación de negocios y la visibilidad de nuevas tendencias.
La participación de Corrupac en este evento no solo refuerza su posición como referente en la industria del embalaje, sino que también refleja su constante búsqueda por aportar con soluciones responsables, eficientes y alineadas con los desafíos del futuro.
